2023年6月15-16日，第五届澜社汽车后视镜系统创新技术论坛在上海成功举行。在本次盛会上，欧冶半导体发布了全球首款电子外后视镜（CMS）专用芯片龙泉560。
龙泉560芯片采用一套芯片平台方案，能够同时满足乘用车和商用车的全应用场景需求。该芯片提供了业界最佳的图像质量，包括60fps的高帧率、强光抑制、高动态场景、暗处提亮、LED闪烁抑制和色彩还原等功能。同时，该芯片在实际部署场景下实现了业界最低的延时，从摄像头到显示屏的端到端时延小于60毫秒。此外，龙泉560 还具备业界最快的开机速度，在Linux系统冷启动情况下仅需不到1秒的时间。
该芯片还支持一系列的强大功能，如去雾、BSD辅助预警信息提醒（包括行人检测、车辆检测和三级距离告警）、默认视野显示和手动调整，以及临时视野的自动切换（如转弯和倒车）等。这些功能将为驾驶员提供更高的安全性和便利性。
会上，欧冶半导体还就CMS商业化路径中必需解决的各项关键技术难点向产业链做了详细介绍和解答，受到与会专家和厂商的高度评价，大家热切期盼该芯片的商业化落地。
电子外后视镜（CMS）作为一项重要的汽车安全技术，一直备受关注。今年7月1日，国标GB15084-2022将正式实施，配备单独电子外后视镜CMS的相关车型即将于2023年7月1日被允许上路，电子外后视镜技术有望迎来新一轮的创新浪潮。
作为聚焦智能汽车第三代E/E架构的系统级SoC芯片及解决方案引领者，欧冶半导体致力于打造全车智能的芯片底座，让造车更简单，用车更愉悦。全球首款CMS专业芯片的推出，将为汽车行业带来更多的发展机遇和突破，为驾驶员和乘客提供更加智能、愉悦和安全的出行体验。
2023年6月16日上午，智能网联车辆新型电子电气信息架构联合实验室（简称“联合实验室”）成立仪式在北京理工大学中关村校区举行。智能网联车辆新型电子电气信息架构联合实验室由北京理工大学和国家智能网联汽车创新中心共同创建，并联合主机厂、科技公司等共同进行智能网联车辆电子电气信息架构关键技术研究与开发，为智能网联汽车行业提供开发和测试解决方案及工具链，并推动规模化应用，同时体系化培养智能网联汽车电子电气信息架构开发设计人才。
深圳市欧冶半导体有限公司等联合实验室合作伙伴，将在架构虚拟化仿真场景需求分析、工具应用和配置、虚拟芯片及域控制器底层抽象、集成等方面为虚拟化平台研发及人才培养提供技术和应用验证等方面的支持，与北京理工大学和国家智能网联汽车创新中心共同打造全方位一体化电子电气信息架构虚拟仿真测试平台和培养智能网联汽车人才。
北京理工大学机械与车辆学院院长、党委书记席军强和国家智能网联汽车创新中心常务副主任郑继虎签署了联合实验室合作协议，欧冶半导体CMO霍雨涛及其他专家学者也出席了会议。
联合实验室的成立对推动新型电子电气信息架构技术全链条创新具有重要意义，将促进智能网联车辆科研、人才培养和教育的深度创新融合，对推动智能网联车辆技术、产业与人才培养具有积极作用。
2023年6月10日，由深圳市汽车电子行业协会主办的“2023中国（深圳）国际汽车电子产业年会暨2022年度汽车电子科学技术奖项颁奖典礼”在深圳举行。作为聚焦智能汽车第三代E/E架构的系统级SoC芯片及解决方案引领者，欧冶半导体在本届盛会上斩获“新锐企业奖”及“最具投资价值企业奖”两项大奖。
“汽车电子科学技术奖”由深圳市汽车电子行业协会设立，是面向全国范围内汽车电子领域的科学技术奖，也是汽车电子领域最具影响力的奖项之一。奖项由深圳市汽车电子产业专家委员会历时数月独立评审，旨在奖励汽车电子领域科学研究、技术创新、科技成果推广应用、高新技术产业化以及重大工程建设等方面做出突出贡献的单位、个人及优秀产品。
其中，“新锐企业奖”由技术专家和产业专家组成的评审会选出，评选对象为在汽车电子领域快速崛起，并为行业做出积极贡献的新锐力量。
“最具投资价值企业奖”从本届大会所有获奖项目中进行遴选，由投融资专家委员会评审得出，意在筛选出汽车电子领域最具投资价值的明星企业。
此次获评两项大奖，代表业界对欧冶半导体科研创新、产品实力和发展前景的高度认可。
欧冶半导体由创始团队和国投招商共同发起设立，股东包括上汽创投、星宇车灯、均胜电子、瑞声科技、保隆科技、虹软科技等汽车产业龙头企业，以及众多知名专业投资机构。
公司围绕智能汽车第三代电子电气架构（Zonal架构），以“End user driven”和”Everything+AI”战略矢志打造全车智能芯片底座。欧冶旗下龙泉系列产品覆盖智能汽车端侧智能部件（CMS后视镜/智能大灯等）、智能区域处理器（ZCU）和行泊一体中央计算单元的芯片需求，同时具备业界领先的智能算法，和灵活分层交付的软件及解决方案，极大缩短客户开发新产品和新特性的开发成本和上车时间。
2023年6月1日，欧冶半导体和星宇股份正式宣布签署战略合作协议。根据协议，双方将在汽车智能化领域展开广泛合作，共同致力于为汽车行业提供高性能、低成本、高品质的智能车灯及自动驾驶等产品和解决方案。
欧冶半导体是国内首家聚焦智能汽车第三代E/E架构的系统级SoC芯片及解决方案供应商。星宇股份是国内主要的汽车全套车灯总成制造商和设计方案提供商，同时也是欧冶半导体的产业投资方之一。此次牵手战略合作，不仅标志着两家公司在汽车智能化领域合作迈上了新的台阶，也代表着业界龙头对欧冶半导体技术实力的充分认可。
随着电动化和智能化的发展，汽车将成为最大的智能终端和应用载体。双方将结合各自产业资源和技术优势，在智能车灯与智能驾驶技术研发、车灯产品集成、智能芯片定制化开发等领域展开深度战略合作，共同推动智能汽车行业演进。在智能汽车产品研发上，双方将基于欧冶半导体龙泉系列芯片平台，开发符合市场需求的创新产品，如智能车灯、自动驾驶等产品，为汽车行业提供全方位智能化的解决方案。未来，双方还将根据市场发展变化，在标准技术、芯片定制化开发等更广泛的领域深入合作，为智能汽车领域面向未来的创新发展提供更强大的支持。
欧冶半导体创始人周涤非先生表示：“欧冶致力于打造全车智能的芯片底座，透过与产业链伙伴的持续协作努力，让造车更简单，用车更愉悦。星宇是汽车零部件龙头企业，此次签约也是星宇成立三十周年迈入新征程的首个签约，相信双方的紧密合作将充分发挥产业协同效应，为用户提供更好的用车体验，为智能汽车行业发展贡献更多动能。”
星宇股份副总经理、研究院院长林树栋先生表示：“星宇在车灯系统、汽车电子等领域有着三十年的行业经验，依托稳健的供应链体系和强大的生产制造能力，期望同欧冶半导体互补短板，互提优势，在芯片产品设计和应用领域实现广泛的互利共赢。”
5月12日，国内首家聚焦智能汽车第三代E/E架构的系统级SoC芯片及解决方案供应商欧冶半导体，与全球领先的高性能安全移动智能计算软件及方案提供商AutoCore签署战略合作协议。
欧冶半导体旗下龙泉系列产品覆盖智能汽车端侧智能部件（CMS后视镜/智能大灯等）、智能区域处理器（ZCU）和行泊一体中央计算单元的芯片需求，同时具备业界领先的智能算法，和灵活分层交付的软件及解决方案。AutoCore专注于打造中间件，适用于不同的整车电子电气架构、计算平台和形态，支撑Tier2、Tier1和OEM的规模化智能移动计算系统的开发和部署。
根据协议，双方将秉持“资源互补、优势叠加、互利共赢、共促发展”的战略目标，基于欧冶半导体旗下龙泉系列智能汽车芯片，以及全球首个全栈通过ISO26262 ASIL-D认证的自主知识产权整车平台中间件AutoCore.OS，共同探索汽车系统平台及智能驾驶相关技术领域的合作。未来，双方的合作及产品的集成应用，不仅将为“软件定义汽车”提供坚实的基础，还将有力提升汽车厂商整车智能化的高效性、安全性和可靠性，为用户带来无忧的智能驾乘体验，进而推动汽车产业的智能化升级。
“欧冶的企业愿景就是让造车更简单，用车更愉悦。当下汽车产业正处于变革期，很高兴能够携手AutoCore这样的合作伙伴构建智能汽车生态，期待双方通过硬软整合、优势叠加的形式，同汽车厂商、消费者真正实现互利共赢，一起推动整个行业加速演进。”欧冶半导体创始人周涤非先生表示。
“半导体行业历史上令人瞩目的发展来自于优势互补的结合，车载半导体尤其如此。我们很高兴与欧冶这样定位精准的伙伴合作，共同为汽车厂商和Tier1提供服务，为整车EEA的演化和规模化落地，做不懈的努力。”AutoCore董事长张旸先生表示。
关于AutoCore
AutoCore成立于2018年，是全球领先的高性能安全移动智能计算软件及方案提供商。公司专注于打造中间件，适用于不同的整车电子电气架构、计算平台和形态。兼容多种不同芯片和IP，支撑Tier2、Tier1和OEM的规模化智能移动计算系统的开发和部署，用以实现软件定义智能汽车。AutoCore的核心产品包括拥有多项专利的AutoCore.OS分布式操作系统，匹配灵活的AutoCore.SYS系统设计，AutoCore.TOOLS自动驾驶开发，测试与部署全流程的工具系统。
关于欧冶半导体
欧冶半导体成立于2021年，由创始团队和国投招商（先进制造产业投资基金二期）共同发起设立，股东包括众多汽车产业链龙头及专业投资机构。欧冶半导体是国内首家聚焦智能汽车第三代E/E架构的系统级SoC芯片及解决方案供应商，围绕智能汽车第三代电子电气架构（Zonal架构），提供系统级、系列化芯片及解决方案，致力于打造“全车智能”的芯片底座。
4月26日，全球领先的整车级智能网联解决方案提供商均联智行和国内首家聚焦智能汽车第三代E/E架构的系统级SoC芯片提供商欧冶半导体签署深度合作协议。未来，双方将围绕“智能汽车域融合控制技术”展开深入合作，共同推动汽车向智能化发展，并加速汽车E/E架构向第三代Zonal架构变革演进。
随着电动化和智能化的推进，汽车将成为新一代的超级移动智能终端，同时也将成为最大的智能应用载体。其中，汽车E/E架构由分布式转向Zonal区域控制架构，并推动软硬件解耦及功能和算力的重新分配，是实现汽车智能化的关键。为此，均联智行和欧冶半导体将共同聚焦智能汽车和下一代E/E架构，推动智能汽车采用统一开放的CPU和OS，借助更简洁的分层式E/E架构，将感知和计算合理分层构建在关键计算节点上；同时在弹性的E/E架构基础上，缩短新产品和新特性的开发和上车时间，做到成本最优、软件可复用和可升级，从而更好地支持智能汽车上的各种应用扩展。
均联智行中国区CTO陈远先生表示，均联智行拥有超过20年国际化一级供应商经验，在座舱及网联领域拥有深厚积淀，近年来致力于探索面向中央域控时代的跨域融合技术。他提出，融合不意味着单纯将硬件进行堆积，好的打法是基于底层需求向下驱动，再丰富上层应用的种类和生态。陈远表示，此次携手欧冶半导体，双方将充分发挥资源协同优势，共同为汽车行业提供定制化、高性价比、稳定可靠的智能汽车解决方案。
欧冶半导体创始人周涤非先生表示，很荣幸与均联智行达成此次深度合作，欧冶自创立伊始即看到了当今汽车行业的变革机遇及创新潜力，以“End user driven”和“Everything+AI”战略矢志打造全车智能芯片底座，力争让造车更简单，用车更愉悦。期待双方的强强联手能推动汽车行业向全面智能化加速迈进，实现消费者、汽车厂商、产业链多方共赢局面。
关于均联智行
均联智行拥有超20年全球顶级车企一级供应商经验，是国内少有的通过软硬件协同，为客户打造安全可靠的整车级智能解决方案的提供商。多年来致力于智能座舱、智能车联、智能驾驶、智能云及软件增值服务领域产品的研发及生产，已积累深厚智能网联技术能力，其中智能座舱系统及智能网联技术已应用于全球1000多万台车， 5G+C-V2X已成为全球首批该领域实现量产的产品。
关于欧冶半导体
欧冶半导体是国内首家聚焦智能汽车第三代E/E架构的系统级SoC芯片及解决方案供应商，围绕智能汽车第三代电子电气架构（Zonal架构），提供系统级、系列化芯片及解决方案。旗下龙泉系列产品覆盖智能汽车端侧智能部件（CMS后视镜/智能大灯等）、智能区域处理器（ZCU）和行泊一体中央计算单元的芯片需求，同时具备业界领先的智能算法，和灵活分层交付的软件及解决方案，为客户重新定义汽车提供完善的基础能力。
近日欧冶半导体宣布完成A1轮融资，由国投招商领投、上汽创投、临芯资本、苏高新创投、光远投资和青稞资本联合投资、老股东太极华青佩诚和安智持续加注。在过去一年内，欧冶半导体连续完成两轮数亿元融资，本轮融资完成后，欧冶半导体的产业股东包括：上汽创投、星宇车灯、均胜电子、瑞声科技、保隆科技、虹软科技，多家产业方的战略投资将持续助力欧冶的产品定义和商业落地正循环。
欧冶半导体围绕智能汽车第三代电子电气架构（Zonal架构），提供系统级、系列化芯片及解决方案，龙泉560系列产品覆盖智能汽车端侧智能部件（CMS后视镜/智能大灯等）、智能区域控制器（ZCU）和行泊一体中央计算单元的芯片需求，同时具备业界领先的智能算法，和灵活分层交付的软件及解决方案，极大缩短客户开发新产品和新特性的开发成本和上车时间。
公司创始人周涤非先生表示，围绕第三代电子电气架构（Zonal架构）的演进及国产芯片的空白领域，我们以龙泉560平台覆盖“全车智能化”的应用场景。在执行策略上，我们开创性地实施“End user driven”的战略，以最终消费者的诉求和期望，来牵引公司的产品定义，通过给消费者带来可感知、可体验的应用，助力客户的商业成功；我们高效地实施“Everything+AI”的战略，瞄准千万量级的主流车型市场、亿量级的智能部件，让智能化的技术在各个实用场景落地，以更经济、更灵活的方式智能化每一辆车、每一个关键部件。非常感谢投资人的信任，把弹药交到我们手中，欧冶团队将全力以赴，勇往直前地攻克“全车智能”的这一全新的战略高地，不负投资人、产业方的期望和重托。
国投招商董事总经理李潇先生表示，汽车智能化是半导体领域未来最具增长潜力的一个赛道，中国智能汽车在整车领域的市场优势，应可以转化为产业链纵深的全面优势，培育出具备世界级竞争能力的汽车SoC芯片公司。欧冶团队都来自全球众多优秀的芯片设计公司，相信他们在智能汽车芯片领域能够成为举足轻重的玩家。国投招商在智能汽车产业链具有比较广泛深入的布局，会持续支持欧冶的发展，发挥被投企业之间的协同作用，帮助公司更好地成长。
作为上汽集团金融平台上汽金控旗下私募股权投资机构，上汽创投表示，电动化和智能化是汽车演进的两大趋势，汽车智能化的发展依托于电子电气架构（E/E架构）的变革，随着分布式计算电子电气架构与中央-区域（Zonal Architecture）电子电气架构成为行业共识，围绕新的计算架构的芯片供给就成为行业发展的关键。未来汽车产业链中，主机厂与芯片供应商的合作将越来越紧密，芯片厂商在汽车智能化浪潮中将起到越来越重要的作用。上汽创投认同欧冶的产品规划、研发及商业化能力，并通过此次投资欧冶，前瞻性布局、持续关注Zonal赛道，推动未来欧冶与上汽之间的潜在业务合作。
临芯资本创始人、董事长李亚军先生表示，作为一家专注半导体领域的投资机构，我们一直在持续寻找优秀的SoC公司标的，尤其关注智能汽车SoC领域的创业团队。我们非常高兴看到欧冶这样一支经验丰富、经过多年市场验证、善打硬仗的团队出来创业，我相信他们一定能够夺取新的胜利。
欧冶创始团队于SoC芯片领域深耕超过20年，并曾在多个产业领域实现从零到全球领导者的商业闭环。在2022年资本市场遇冷的背景下，欧冶半导体连续完成两轮数亿元的融资，体现了投资机构对欧冶团队的技术能力、商业化能力以及路径选择的认可。
近日，智能汽车芯片及解决方案公司欧冶半导体宣布完成pre A轮融资。本轮融资由国投招商领投，投资阵容包括均胜电子、星宇股份、瑞声科技、保隆科技、虹软科技等众多汽车产业供应链龙头企业，以及聚合资本、嘉溢创投、浙惠投资、信质科技、佩诚科技等专业投资机构。
欧冶半导体由创始团队和国投招商共同发起设立。团队成员均来自众多全球著名芯片设计公司，平均从业经验超过15年。公司核心团队长期合作、配合默契、经验丰富、善打硬仗，具备成熟的产品定义方法论、关键工艺节点的连续成功量产经验、多层级平台化解决方案交付能力，以及丰富的端到端流程运作经验。
公司管理团队表示：“我们坚定看好汽车智能化的大机会，并瞄准终端消费者的核心需求构筑产品竞争力，与生态伙伴开放合作，共同为重新定义汽车提供完备、完善的基础能力。业务设计以网络、视觉和计算为同心圆扩展，构筑车内泛在的智能处理能力，从而助力智能汽车持续为消费者提供新特性、新体验和新价值。”
“公司贴近人才高地和产业链聚集地，实施多地协同人才布局，目前已在深圳、上海、珠海三地建设研发中心，未来还将持续面向全球进行人才获取和业务布局。人才是公司最宝贵的资源，欧冶致力于打造这样一个平台：在这里，组织实现目标、人才实现意义。”
欧冶子是春秋战国的铸剑鼻祖，《吕氏春秋·不苟论·赞能》有云：“得十良马，不若得一伯乐；得十良剑，不若得一欧冶；得地千里，不若得一圣人。”公司取名欧冶，寓意团队铸国之利剑，做大国工匠的追求。
国投招商董事总经理李潇表示：“电动化、智能化将全面重构汽车电子电气架构，车载计算、感知、连接都需要创新的芯片和解决方案，其间蕴含着巨大的市场机会。作为创始股东及本轮领投方，我们认为欧冶团队具备市场较为稀缺的端到端商业闭环成功经验，更高度认可团队务实求进的产品开发路线。我们将持续利用自身在智能汽车产业生态的广泛影响力，帮助公司整合优质资源，实现快速发展。”
国投招商长期关注汽车智能化趋势下的产业变革及投资机会，在汽车产业已投资布局超过30家技术领先企业，欧冶半导体将成为国投招商汽车产业生态的重要成员。欧冶团队也将全力以赴，再创辉煌。
关于欧冶半导体
欧冶半导体由创始团队和国投招商共同发起设立，投资方包含众多汽车产业链龙头。公司致力于成为全球领先的智能汽车芯片及解决方案供应商。团队成员来自众多全球著名芯片设计公司，平均从业经验超过15年。
更多信息，请访问公司网站：www.oritek.com.cn
关于国投招商
国投招商是国内领先的私募股权管理机构，专注先进制造产业投资，重视技术创新、优秀企业家及团队价值，重点投资新能源智能汽车、生命科学、制造业智能化数字化等领域。团队累计管理资产规模超过1,000亿元人民币，投资人包括金融机构、社保基金、国有及民营资本。
