5月12日，国内首家聚焦智能汽车第三代E/E架构的系统级SoC芯片及解决方案供应商欧冶半导体，与全球领先的高性能安全移动智能计算软件及方案提供商AutoCore签署战略合作协议。
欧冶半导体旗下龙泉系列产品覆盖智能汽车端侧智能部件（CMS后视镜/智能大灯等）、智能区域处理器（ZCU）和行泊一体中央计算单元的芯片需求，同时具备业界领先的智能算法，和灵活分层交付的软件及解决方案。AutoCore专注于打造中间件，适用于不同的整车电子电气架构、计算平台和形态，支撑Tier2、Tier1和OEM的规模化智能移动计算系统的开发和部署。
根据协议，双方将秉持“资源互补、优势叠加、互利共赢、共促发展”的战略目标，基于欧冶半导体旗下龙泉系列智能汽车芯片，以及全球首个全栈通过ISO26262 ASIL-D认证的自主知识产权整车平台中间件AutoCore.OS，共同探索汽车系统平台及智能驾驶相关技术领域的合作。未来，双方的合作及产品的集成应用，不仅将为“软件定义汽车”提供坚实的基础，还将有力提升汽车厂商整车智能化的高效性、安全性和可靠性，为用户带来无忧的智能驾乘体验，进而推动汽车产业的智能化升级。
“欧冶的企业愿景就是让造车更简单，用车更愉悦。当下汽车产业正处于变革期，很高兴能够携手AutoCore这样的合作伙伴构建智能汽车生态，期待双方通过硬软整合、优势叠加的形式，同汽车厂商、消费者真正实现互利共赢，一起推动整个行业加速演进。”欧冶半导体创始人周涤非先生表示。
“半导体行业历史上令人瞩目的发展来自于优势互补的结合，车载半导体尤其如此。我们很高兴与欧冶这样定位精准的伙伴合作，共同为汽车厂商和Tier1提供服务，为整车EEA的演化和规模化落地，做不懈的努力。”AutoCore董事长张旸先生表示。
关于AutoCore
AutoCore成立于2018年，是全球领先的高性能安全移动智能计算软件及方案提供商。公司专注于打造中间件，适用于不同的整车电子电气架构、计算平台和形态。兼容多种不同芯片和IP，支撑Tier2、Tier1和OEM的规模化智能移动计算系统的开发和部署，用以实现软件定义智能汽车。AutoCore的核心产品包括拥有多项专利的AutoCore.OS分布式操作系统，匹配灵活的AutoCore.SYS系统设计，AutoCore.TOOLS自动驾驶开发，测试与部署全流程的工具系统。
关于欧冶半导体
欧冶半导体成立于2021年，由创始团队和国投招商（先进制造产业投资基金二期）共同发起设立，股东包括众多汽车产业链龙头及专业投资机构。欧冶半导体是国内首家聚焦智能汽车第三代E/E架构的系统级SoC芯片及解决方案供应商，围绕智能汽车第三代电子电气架构（Zonal架构），提供系统级、系列化芯片及解决方案，致力于打造“全车智能”的芯片底座。
4月26日，全球领先的整车级智能网联解决方案提供商均联智行和国内首家聚焦智能汽车第三代E/E架构的系统级SoC芯片提供商欧冶半导体签署深度合作协议。未来，双方将围绕“智能汽车域融合控制技术”展开深入合作，共同推动汽车向智能化发展，并加速汽车E/E架构向第三代Zonal架构变革演进。
随着电动化和智能化的推进，汽车将成为新一代的超级移动智能终端，同时也将成为最大的智能应用载体。其中，汽车E/E架构由分布式转向Zonal区域控制架构，并推动软硬件解耦及功能和算力的重新分配，是实现汽车智能化的关键。为此，均联智行和欧冶半导体将共同聚焦智能汽车和下一代E/E架构，推动智能汽车采用统一开放的CPU和OS，借助更简洁的分层式E/E架构，将感知和计算合理分层构建在关键计算节点上；同时在弹性的E/E架构基础上，缩短新产品和新特性的开发和上车时间，做到成本最优、软件可复用和可升级，从而更好地支持智能汽车上的各种应用扩展。
均联智行中国区CTO陈远先生表示，均联智行拥有超过20年国际化一级供应商经验，在座舱及网联领域拥有深厚积淀，近年来致力于探索面向中央域控时代的跨域融合技术。他提出，融合不意味着单纯将硬件进行堆积，好的打法是基于底层需求向下驱动，再丰富上层应用的种类和生态。陈远表示，此次携手欧冶半导体，双方将充分发挥资源协同优势，共同为汽车行业提供定制化、高性价比、稳定可靠的智能汽车解决方案。
欧冶半导体创始人周涤非先生表示，很荣幸与均联智行达成此次深度合作，欧冶自创立伊始即看到了当今汽车行业的变革机遇及创新潜力，以“End user driven”和“Everything+AI”战略矢志打造全车智能芯片底座，力争让造车更简单，用车更愉悦。期待双方的强强联手能推动汽车行业向全面智能化加速迈进，实现消费者、汽车厂商、产业链多方共赢局面。
关于均联智行
均联智行拥有超20年全球顶级车企一级供应商经验，是国内少有的通过软硬件协同，为客户打造安全可靠的整车级智能解决方案的提供商。多年来致力于智能座舱、智能车联、智能驾驶、智能云及软件增值服务领域产品的研发及生产，已积累深厚智能网联技术能力，其中智能座舱系统及智能网联技术已应用于全球1000多万台车， 5G+C-V2X已成为全球首批该领域实现量产的产品。
关于欧冶半导体
欧冶半导体是国内首家聚焦智能汽车第三代E/E架构的系统级SoC芯片及解决方案供应商，围绕智能汽车第三代电子电气架构（Zonal架构），提供系统级、系列化芯片及解决方案。旗下龙泉系列产品覆盖智能汽车端侧智能部件（CMS后视镜/智能大灯等）、智能区域处理器（ZCU）和行泊一体中央计算单元的芯片需求，同时具备业界领先的智能算法，和灵活分层交付的软件及解决方案，为客户重新定义汽车提供完善的基础能力。
近日欧冶半导体宣布完成A1轮融资，由国投招商领投、上汽创投、临芯资本、苏高新创投、光远投资和青稞资本联合投资、老股东太极华青佩诚和安智持续加注。在过去一年内，欧冶半导体连续完成两轮数亿元融资，本轮融资完成后，欧冶半导体的产业股东包括：上汽创投、星宇车灯、均胜电子、瑞声科技、保隆科技、虹软科技，多家产业方的战略投资将持续助力欧冶的产品定义和商业落地正循环。
欧冶半导体围绕智能汽车第三代电子电气架构（Zonal架构），提供系统级、系列化芯片及解决方案，龙泉560系列产品覆盖智能汽车端侧智能部件（CMS后视镜/智能大灯等）、智能区域控制器（ZCU）和行泊一体中央计算单元的芯片需求，同时具备业界领先的智能算法，和灵活分层交付的软件及解决方案，极大缩短客户开发新产品和新特性的开发成本和上车时间。
公司创始人周涤非先生表示，围绕第三代电子电气架构（Zonal架构）的演进及国产芯片的空白领域，我们以龙泉560平台覆盖“全车智能化”的应用场景。在执行策略上，我们开创性地实施“End user driven”的战略，以最终消费者的诉求和期望，来牵引公司的产品定义，通过给消费者带来可感知、可体验的应用，助力客户的商业成功；我们高效地实施“Everything+AI”的战略，瞄准千万量级的主流车型市场、亿量级的智能部件，让智能化的技术在各个实用场景落地，以更经济、更灵活的方式智能化每一辆车、每一个关键部件。非常感谢投资人的信任，把弹药交到我们手中，欧冶团队将全力以赴，勇往直前地攻克“全车智能”的这一全新的战略高地，不负投资人、产业方的期望和重托。
国投招商董事总经理李潇先生表示，汽车智能化是半导体领域未来最具增长潜力的一个赛道，中国智能汽车在整车领域的市场优势，应可以转化为产业链纵深的全面优势，培育出具备世界级竞争能力的汽车SoC芯片公司。欧冶团队都来自全球众多优秀的芯片设计公司，相信他们在智能汽车芯片领域能够成为举足轻重的玩家。国投招商在智能汽车产业链具有比较广泛深入的布局，会持续支持欧冶的发展，发挥被投企业之间的协同作用，帮助公司更好地成长。
作为上汽集团金融平台上汽金控旗下私募股权投资机构，上汽创投表示，电动化和智能化是汽车演进的两大趋势，汽车智能化的发展依托于电子电气架构（E/E架构）的变革，随着分布式计算电子电气架构与中央-区域（Zonal Architecture）电子电气架构成为行业共识，围绕新的计算架构的芯片供给就成为行业发展的关键。未来汽车产业链中，主机厂与芯片供应商的合作将越来越紧密，芯片厂商在汽车智能化浪潮中将起到越来越重要的作用。上汽创投认同欧冶的产品规划、研发及商业化能力，并通过此次投资欧冶，前瞻性布局、持续关注Zonal赛道，推动未来欧冶与上汽之间的潜在业务合作。
临芯资本创始人、董事长李亚军先生表示，作为一家专注半导体领域的投资机构，我们一直在持续寻找优秀的SoC公司标的，尤其关注智能汽车SoC领域的创业团队。我们非常高兴看到欧冶这样一支经验丰富、经过多年市场验证、善打硬仗的团队出来创业，我相信他们一定能够夺取新的胜利。
欧冶创始团队于SoC芯片领域深耕超过20年，并曾在多个产业领域实现从零到全球领导者的商业闭环。在2022年资本市场遇冷的背景下，欧冶半导体连续完成两轮数亿元的融资，体现了投资机构对欧冶团队的技术能力、商业化能力以及路径选择的认可。
近日，智能汽车芯片及解决方案公司欧冶半导体宣布完成pre A轮融资。本轮融资由国投招商领投，投资阵容包括均胜电子、星宇股份、瑞声科技、保隆科技、虹软科技等众多汽车产业供应链龙头企业，以及聚合资本、嘉溢创投、浙惠投资、信质科技、佩诚科技等专业投资机构。
欧冶半导体由创始团队和国投招商共同发起设立。团队成员均来自众多全球著名芯片设计公司，平均从业经验超过15年。公司核心团队长期合作、配合默契、经验丰富、善打硬仗，具备成熟的产品定义方法论、关键工艺节点的连续成功量产经验、多层级平台化解决方案交付能力，以及丰富的端到端流程运作经验。
公司管理团队表示：“我们坚定看好汽车智能化的大机会，并瞄准终端消费者的核心需求构筑产品竞争力，与生态伙伴开放合作，共同为重新定义汽车提供完备、完善的基础能力。业务设计以网络、视觉和计算为同心圆扩展，构筑车内泛在的智能处理能力，从而助力智能汽车持续为消费者提供新特性、新体验和新价值。”
“公司贴近人才高地和产业链聚集地，实施多地协同人才布局，目前已在深圳、上海、珠海三地建设研发中心，未来还将持续面向全球进行人才获取和业务布局。人才是公司最宝贵的资源，欧冶致力于打造这样一个平台：在这里，组织实现目标、人才实现意义。”
欧冶子是春秋战国的铸剑鼻祖，《吕氏春秋·不苟论·赞能》有云：“得十良马，不若得一伯乐；得十良剑，不若得一欧冶；得地千里，不若得一圣人。”公司取名欧冶，寓意团队铸国之利剑，做大国工匠的追求。
国投招商董事总经理李潇表示：“电动化、智能化将全面重构汽车电子电气架构，车载计算、感知、连接都需要创新的芯片和解决方案，其间蕴含着巨大的市场机会。作为创始股东及本轮领投方，我们认为欧冶团队具备市场较为稀缺的端到端商业闭环成功经验，更高度认可团队务实求进的产品开发路线。我们将持续利用自身在智能汽车产业生态的广泛影响力，帮助公司整合优质资源，实现快速发展。”
国投招商长期关注汽车智能化趋势下的产业变革及投资机会，在汽车产业已投资布局超过30家技术领先企业，欧冶半导体将成为国投招商汽车产业生态的重要成员。欧冶团队也将全力以赴，再创辉煌。
关于欧冶半导体
欧冶半导体由创始团队和国投招商共同发起设立，投资方包含众多汽车产业链龙头。公司致力于成为全球领先的智能汽车芯片及解决方案供应商。团队成员来自众多全球著名芯片设计公司，平均从业经验超过15年。
更多信息，请访问公司网站：www.oritek.com.cn
关于国投招商
国投招商是国内领先的私募股权管理机构，专注先进制造产业投资，重视技术创新、优秀企业家及团队价值，重点投资新能源智能汽车、生命科学、制造业智能化数字化等领域。团队累计管理资产规模超过1,000亿元人民币，投资人包括金融机构、社保基金、国有及民营资本。
